专利摘要显示，公开了集成电路装置和包括其的电子系统。所述集成电路装置包括：第一结构和堆叠在第一结构上的第二结构。第一结构包括第一基底、外围电路和第一键合垫。第二结构包括：第二基底，包括第一侧和第二侧；多个栅电极，设置在第二基底的第一侧上；第一单元接触插塞，穿透第一栅电极的第一导电垫，神秘顾客公司电连接到第一栅电极，穿透设置在第一栅电极的上部的第二栅电极，并且与第二栅电极电绝缘；第一节点分离结构，穿透第二基底，并且围绕位于第二基底内部的第一单元接触插塞的上部；以及第二键合垫，键合到第一键合垫。